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球墨铸铁研磨盘的主要参数是研磨盘的直径(mm)，研磨区宽度(mm)，直径的研磨硅片(mm)，研磨最小/大厚度(mm)，研磨压力(kgf)和中心轮转速(r/min)等。
双面研磨工艺通常采用粗研和精研相结合的方法来提高硅片的研磨质量，其中粗研工艺采用磨料粒度较大的研磨浆料(磨料粒度约为15m），磨削压力大，磨削速度高，磨削去除率高，磨削后硅片表面粗糙度达0.63m以下。
精研工艺采用磨料粒度较小的研磨浆料(研磨粒度约为3-5m），磨削压力低，磨削速度小，磨削去除率小，磨削后硅片表面粗糙度达0.16m以下。
