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研磨盘是研磨机的关键部件，不仅要保证研磨盘的表面几何精度和保留性，还要有均匀的硬度分布(硬度为140-180HB），易于使用和其他特性。通常在研磨板的研磨面上制作凹槽。沟槽的作用是便于研磨表面的研磨浆料流动，研磨后便于取片。沟槽深度通常为10mm，宽度1-2mm，沟槽间距取决于设备制造商的经验。
从研磨机的原理可以看出，双面研磨机必须有三个基本运动：上下研磨盘之间的相对旋转、行星载体旋转和绕中心轮旋转。设备结构中中心轮的定轴旋转是必要的，下磨盘内齿圈的定轴旋转是可选的。
球墨铸铁研磨盘的主要参数是磨盘直径(mm)，研磨区宽度(mm)，研磨硅片的大直径(mm)，研磨最小/大厚度(mm)，磨削压力(kgf)中心轮转速(r/min)等。
双面研磨工艺通常采用粗研磨和精细研磨相结合的方法来提高硅片的研磨质量，其中粗研磨工艺采用磨料粒度较大的磨料浆料(磨料粒度约为15m），磨削压力大，磨削速度高，磨削去除率高，磨削后硅片表面粗糙度达到0.63m以下。
